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专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
遂宁经济技术开发区电子电路（PCB）产业园规划评审会召开
2018年11月2日下午，在国家级遂宁经济技术开发区七楼会议室召开了“遂宁经济技术开发区电子电路（PCB）产业园规划评审会”。 会议由开发区书记李和平主持。参会领导有市经信委 ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
再结硕果，潜力无限——满坤科技二期投产
吉安，古称庐陵、吉州，元初取“吉泰民安”之意改称吉安。吉安是赣文化三大支柱之一，自古乃人文渊源之地，“三千进士冠华 ...查看更多
联茂受惠高端CCL需求，前3季合并营收172.56亿元（新台币）
铜箔基板厂—联茂(6213)自结前3季合并营收为172.56亿元（新台币，下同），法人预估，联茂前3季获利可望达去年水准，虽然第4季市况不明，联茂预估，第4季将略低于第3季，但会优于第2季 ...查看更多
“5G”、“新能源汽车”带动需求飞涨 超华科技如何迎接新增长点？
在芯片国产化的大背景下，集成电路产业一片火热。作为PCB(印刷电路板)的原材料，铜箔、覆铜板近两年持续涨价。同时，伴随着5G、智能制造、新能源产业的迅速崛起，使得作为重要基础材料的铜箔迎来发展&ldq ...查看更多
